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沪硅产业融资融券信息显示，2023年3月6日融资净偿还513.4万元；融资余额4.44亿元，较前一日下降1.14%

融资方面，当日融资买入780.46万元，融资偿还1293.86万元，融资净偿还513.4万元。融券方面，融券卖出20.5万股，融券偿还2.11万股，融券余量211.19万股，融券余额4329.48万元。融资融券余额合计4.87亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（03-06）

沪硅产业历史融资融券数据一览

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